El MT6290 despliega unas tasas de datos LTE tan elevadas como 150Mbit/s de descarga y 50Mbit/s de carga. El chip implementa los modos FDD y TDD (Frequency Division Duplex y Time Division Duplex) de LTE para una amplia compatibilidad con redes mundiales de operadores móviles. Además de LTE, MT6290 es compatible también con DC-HSPA+, W-CDMA, TD-SCDMA, EDGE y las tecnologías de radio GSM/GPRS.
La RF soportada en la plataforma se denomina MT6169, que apoya hasta 8 entradas primarias de RF (3 bandas altas, 2 bandas medias y 3 bandas bajas), además de otras 8 entradas RF para ganancias de diversidad. El chip de RF es compatible con más de 30 bandas 3GPP y es configurable para cumplir con las necesidades de banda RF de los operadores móviles globales.
"Estamos muy complacidos de dar a conocer nuestra primera plataforma de modem LTE en el CES y de buscar la creación de un mercado global de dispositivos LTE de entrada principal en colaboración con los operadores móviles que son nuestros socios", indicó Cheng-Te Chuang, responsable de la Unidad de Negocios de Tecnología de Comunicaciones Inalámbricas y Vicepresidente de MediaTek.
"El MT6290 es totalmente compatible con los SOCs móviles 3G disponibles actualmente de MediaTek y nuestros SOCs de próxima generación con integración LTE que se mostrarán durante el año 2014".
Mohit Bhushan, Vicepresidente y Director General de Marketing Corporativo de MediaTek en Estados Unidos, explicó: "MediaTek ha compartido sus planes LTE con todos los operadores de Estados Unidos, y la respuesta ha sido excelente”.
Ahora nos estamos preparando para certificar la plataforma MT6290 con todos los operadores de Estados Unidos, seguido por la comercialización de los dispositivos de datos compatibles con el MT6290 en el 2014.
El diseño de referencia de MT6290 ya se ha entregado a los socios OEM (Original Equipment Manufacturer) que primero adoptan la tecnología de MediaTek, y se espera que los primeros dispositivos comerciales aparezcan durante el segundo trimestre de 2014. Redacción C21