Los nuevos procesadores Snapdragon 653, Snapdragon 626 y Snapdragon 427 están diseñados para brindar niveles más altos de desempeño de procesamiento que sus predecesores. Los tres nuevos procesadores son compatibles con la tecnología Qualcomm® Quick Charge™ 3.0, diseñada para cargar los dispositivos hasta 4 veces más rápido en comparación con los métodos de carga tradicionales. Asimismo, se ha extendido el soporte de cámara dual del nivel Snapdragon 800 a los niveles Snapdragon 600 y 400, para captar imágenes y fotos claras en una gran variedad de escenarios de captura, mejorando así la experiencia de los consumidores.
Cada paquete de chips ofrece las siguientes funciones de módem:
• X9 LTE con módem CAT 7 (300Mbps DL; 150Mbps UL) diseñado para brindar a los usuarios un incremento hasta del 50 por ciento en velocidades de enlace ascendente máximas en comparación con el módem X8 LTE.
• LTE Advanced Carrier Aggregation con hasta 2x20 MHz en enlaces descendente y ascendente.
• Soporte para 64-QAM en enlace ascendente.
• Claridad superior y mayor confiabilidad en llamadas con el códec Enhanced Voice Services (EVS) en llamadas VoLTE.
Estas funciones de módem avanzadas pueden incrementar la capacidad de red y mejorar el rendimiento de todos los usuarios en la red.
Qualcomm Technologies también anunció que, durante los últimos 12 meses, fabricantes de equipo original han desarrollado más de 400 diseños basados en nuestros paquetes de chips nivel Snapdragon 600, incluyendo más de 300 dispositivos lanzados y más de 100 diseños de dispositivos actualmente en desarrollo.
Funciones de Snapdragon 600 y Snapdragon 400:
• El procesador Snapdragon 653 no sólo cuenta con un mayor desempeño de CPU y GPU en comparación con Snapdragon 652, sino también duplica la memoria direccionable (RAM) de 4GB a 8GB, dando soporte a experiencias de usuario mejoradas. El pin y el software de Snapdragon 653 son compatibles con Snapdragon 650 y 652.
• Snapdragon 626 ofrece un incremento en el desempeño de CPU en comparación con Snapdragon 625. También cuenta con Qualcomm® TruSignal™ Antenna Boost, diseñada para mejorar la recepción de señal en áreas congestionadas. El pin y el software de Snapdragon 626 son compatible con Snapdragon 625, mientras que el software es compatible con los procesadores Snapdragon 425, 427, 430 y 435.
• Snapdragon 427 ofrece un incremento en el desempeño de CPU y GPU en comparación con Snapdragon 425. Es el primer paquete de chips en integrar TruSignal al nivel de procesadores Snapdragon 400, diseñado para brindar sintonización de antena sin precedentes a esta línea de procesadores de gran volumen. El pin y el software de Snapdragon 427 son compatibles con Snapdragon 425, 430 y 435, mientras que el software es compatible con Snapdragon 625 y 626.
“Siempre ha sido la estrategia de Qualcomm Technologies introducir funciones líderes en la industria en el diseño de nivel premium de Snapdragon 800, y después adaptar estas funciones en otros productos Snapdragon”, dijo Alex Katouzian, vicepresidente ejecutivo de administración de productos en Qualcomm Technologies, Inc. “Un buen ejemplo de esta estrategia es el uso de cámara dual para capturar fotos de alta calidad que ahora está disponible en todo nuestro portafolio, incluyendo nuestra solución móvil serie 400. Hacer esto permite a nuestros clientes y desarrolladores de smartphones alcanzar una base de suscriptores más amplia con funciones avanzadas y grandes experiencias para usuarios finales”.
Se espera que los paquetes de chips Snapdragon 653 y 626 chipsets estén disponibles comercialmente a finales de 2016. Se espera que los paquetes de chips Snapdragon 427 estén integrados en dispositivos comerciales a principios de 2017.
Entre otros anuncios que realizó Qualcomm Technologies el día de hoy en el marco de la cumbre 4G/5G Summit se encuentran nuevas soluciones para cámaras inteligentes conectadas y la vasta adopción de su módem LTE Category M1/NB-1 en el ecosistema.
Redacción C21